Products
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南宫NG·28激光
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南宫NG·28-产品
OVERVIEW
产品简介
Micro LED 激光巨量焊接设备
本设备用于Micro LED大尺寸基板高精度拼合焊接，生产效率高，可以取代昂贵的进口设备，用于MicroLED直显生产制程。
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焊接前后 -
三色焊接
ADVANTAGE
产品优势
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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基本信息
- 设备尺寸：长3200mmx宽2000mmx高2500mm
- 最大行程：X轴600mm × Y轴500mm
- 设备重量：6600Kg
- 加工类型：芯⽚的巨量键合
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产品性能
- 整体良率：99.99%以上
- 加工精度：±2μm
- 加工基板大小：≤370x470mm
- 加工芯片大小：≥10x25μm
- 红外温控系统：温控范围：50-400℃，温控精度：±5°
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